元器件质量耐久性分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.外观与结构检查：表面缺陷，封装完整性，尺寸偏差，引脚状态，标识清晰度

2.电性能检测：额定参数偏差，绝缘性能，导通特性，漏电特性，阻抗特性

3.耐温性能检测：高温贮存，低温贮存，温度循环，热冲击，温升变化

4.湿热耐受检测：恒定湿热，交变湿热，受潮敏感性，绝缘衰减，表面析出

5.机械强度检测：引脚强度，端子附着力，抗压性能，抗弯性能，封装抗裂性

6.振动与冲击检测：正弦振动，随机振动，机械冲击，跌落响应，连接稳定性

7.焊接可靠性检测：可焊性，耐焊接热，引脚润湿性，焊点结合状态，焊后外观变化

8.耐腐蚀性能检测：盐雾暴露，湿气腐蚀，金属层氧化，端子腐蚀，镀层完整性

9.材料特性分析：封装材料稳定性，金属层结合性，介质性能，热膨胀特性，老化变化

10.寿命与老化检测：通电老化，负载老化，加速寿命，参数漂移，失效率变化

11.密封与防护检测：气密性，密封完整性，渗漏风险，防潮能力，界面缺陷

12.失效分析：开路失效，短路失效，热损伤，界面剥离，裂纹扩展

检测范围

电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应器件、集成电路、晶振、继电器、连接器、开关器件、熔断器、传感器、发光器件、变压器、滤波器、模块器件、封装芯片

检测设备

1.高低温试验箱：用于评估元器件在高温、低温及温度变化条件下的性能稳定性和结构耐受能力。

2.恒温恒湿试验箱：用于模拟湿热环境，检测元器件的受潮敏感性、绝缘变化和耐湿稳定性。

3.温度冲击试验箱：用于实现快速冷热转换，考察封装材料、焊接部位及内部结构的耐热冲击能力。

4.振动试验台：用于模拟运输和使用过程中的振动环境，检测连接部位及内部结构稳定性。

5.冲击试验机：用于评估元器件承受瞬时机械冲击后的功能保持能力和结构完整性。

6.电参数测试仪：用于测量元器件的电阻、电容、电感、电流、电压等基本电性能参数。

7.绝缘耐压测试仪：用于检测绝缘性能和耐压能力，评估元器件在电应力条件下的安全稳定性。

8.显微观察设备：用于观察封装表面、焊接区域、裂纹缺陷及细微结构变化，辅助开展失效分析。

9.盐雾试验箱：用于模拟腐蚀环境，评价金属引脚、端子及镀层的耐腐蚀性能。

10.老化试验设备：用于实施通电老化和负载老化，分析元器件在长期工作条件下的参数漂移和寿命变化。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质